PCB ishlab chiqarish va substrat materiallarida UV lazerli ishlov berishni qo'llash

Ultraviyole (UV) lazer texnologiyasi yuqori aniqlikdagi bosma elektron platani (PCB)-ishlab chiqarishda ajralmas vositaga aylandi. Asosan 355 nm to'lqin uzunligida ishlaydigan UV lazerlar termal erishga tayanmasdan, kimyoviy bog'lanishlarni to'g'ridan-to'g'ri buzadigan "sovuq ishlov berish" mexanizmidan (fotolitik ablasyon) foydalanadi. Bu issiqlikdan ta'sirlangan hududni (HAZ)- kamaytiradi, nozik substratlarda termal degradatsiya va mexanik kuchlanishni yo'q qiladi.

Quyida UV lazerlari an'anaviy mexanik va termal usullardan ustun turadigan to'rtta asosiy sanoat ilovalari keltirilgan. Turli xil PCB substratlarining lazer to'lqin uzunliklariga qanday ta'sir qilishini tushunish uchun bizning batafsil qo'llanmamizni o'rganing.umumiy PCB turlari va lazer bilan ishlov berish o'rtasidagi munosabat.

UV-lazerlar yuqori{0}}tezlikda, yuqori{1}}yuzaga ishlov berishni ta'minlaydi, bu ularni, ayniqsa, ilmiy-tadqiqot va prototip yaratish bosqichlarida-tezkor sxemalar yaratish uchun ideal qiladi.

Ultra-Yuqori izlar:Atigi 10–20 mkm boʻlgan fokusli nurli nuqta bilan UV lazerlar anʼanaviy mexanik asboblar erisha olmaydigan moslashuvchan sxemalar (FPC) va ixtisoslashtirilgan keramik tagliklarda mikro{2}}oʻlchov sxemalarini chizishi mumkin.

Tasdiqlangan aniqlik:Masalan, volfram/nikel/mis metall qatlamiga ega 0,75 × 0,5 dyuymli sinterlangan keramik substratda UV lazerlar 1 millilitr oraliqda (jami atigi 3 milya) 2 millik iz kengligini ishonchli tarzda ishlab chiqishi mumkin.

Prototiplash samaradorligi:Ilmiy-tadqiqot laboratoriyalari qimmatbaho fotosurat{0}}niqob ishlab chiqarishni kutmasdan, bir necha daqiqa ichida tayyor sxema namunalarini takrorlashi va ishlab chiqarishi mumkin.

Zamonaviy elektron ishlab chiqarish tendentsiyalari haqida kengroq ma'lumot olish uchun bizning sharhimizga qarangPCB va FPC ishlab chiqarishda lazer qo'llanilishi.

PCB depanelizatsiyasi-alohida platalarni asosiy paneldan olib tashlash-ko‘p qiyinchiliklar tug‘diradi, chunki substratlar yupqaroq va moslashuvchan bo‘ladi.

• Nol mexanik stress:An'anaviy mexanik depanelizatsiya usullari (masalan, V-kesish yoki mexanik marshrutlash) mo'rt tagliklarni yorib yuborishi, qirralarning yorilishi yoki sirtni o'rnatish komponentlarini (SMD'lar)- ajratishi mumkin bo'lgan jismoniy stressni keltirib chiqaradi. UV lazer singulyatsiyasi mexanik kuchni butunlay yo'q qiladi.
• Yuqori issiqlik nazorati va CO₂ lazerlari:An'anaviydan farqli o'laroqRF CO2 lazerni shakllantirish tizimlaritermal erishni kesib, sezilarli yonib ketishni qoldiradi, UV lazerli "sovuq ishlov berish" termal stressni va termal buzilishni deyarli yo'q qiladi.
• Kengaytirilgan ko'chmas mulk:Lazer bilan kesish uchun minimal "kesish chetlari" (zonalar-tashqarida qolishi) talab qilinganligi sababli, elektron komponentlar taxta chetlariga yaqinroq joylashtirilishi mumkin. Bu ishlab chiqaruvchilarga har bir panelga ko'proq kontaktlarning zanglashiga olib, moddiy chiqindilarni kamaytirishga va hosilni maksimal darajada oshirishga imkon beradi.

Maxsus moslashuvchan sxemalar uchun maxsus ajratilganFPC lazerli kesish mashinasichekka buzilmasdan yuqori aniqlikni ta'minlaydi. Shuningdek, siz asosiy narsani o'rganishingiz mumkinPCB lazerli kesish mashinalarining afzalliklari, PCB uchun lazerli o'yma va kesish mashinalarini ko'rib chiqing va umumiy ma'lumotni bilib olingPCB lazerli kesishni qo'llash va ishlab chiqish.

Elektron dizaynlar kichrayib borar ekan, yuqori{0}}zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish (HDI) PCBlarga boʻlgan talab diametrlar orqali kichikroq va qattiqroq tolerantliklarni talab qiladi. UV lazerlar mikroviyalarni, ko'r yo'laklarni, ko'milgan yo'llarni va-teshiklarni burg'ulashda ustunlik qiladi.

• Mikro-oʻlchamli xususiyatlar:Substrat orqali qattiq vertikal nurni yo'naltirish orqali UV lazerlari materialga qarab diametri 10 mkm gacha bo'lgan viteslarni ishonchli tarzda burg'ulashi mumkin.
• Ko'p qatlamli delaminatsiyani oldini olish:Ko'p qatlamli PCBlar issiqlik va bosim ostida yopishtirilgan laminatlangan qatlamlardan iborat. Yuqori{1}}termik ishlov berish uskunalari ko'pincha yarim qotib qolgan prepreg interfeyslarida delaminatsiyaga olib keladi. UV lazerlarining termal bo'lmagan{4}}ablatsiyasi qatlamlarning ajralishi, lehim birikmalarining sinishi va substratning yonishining oldini oladi.

Sub-mikron bardoshlik va ultraqisqa impuls davomiyligi talab qilinganda, ishlab chiqaruvchilar ko'pincha ultra tezkor optikani baholaydilar. Bizning taqqoslashimizni o'qingfemtosekund va nanosoniyali lazer mikro-burg'ulashva qanday qilib bilib olingfemtosekundli lazer mikro{0}}burg'ulash molibdenda ishlaydiorqali ilovalaringiz uchun to'g'ri puls konfiguratsiyasini tanlash.

Mikro va nano nozik lazerli ishlov berish uskunalari

UV-lazer tizimlari dasturiy ta'minot-boshqariladigan impuls energiyasi va skanerlash takrori orqali z{0}}eksa chuqurligini ajoyib nazorat qilishni taklif qiladi, bu esa aniq chuqurlik-boshqariladigan materialni olib tashlash imkonini beradi.

• Maqsadli materiallarni olib tashlash:Lazer metall yostiqlardan organik qatlamlarni tanlab olib tashlashi mumkin (sirtni tozalash) yoki pastki strukturaviy qatlamlarga zarar bermasdan aniq chuqurlikdagi cho'ntaklar bilan ishqalanishi mumkin.
• Komponentlarni joylashtirish:IC chiplarini to'g'ridan-to'g'ri substrat taxtalariga joylashtirish uchun zarur bo'lgan mikro-bo'shliqlarni yaratish uchun ideal.
• Ko'p-bosqichli chuqurlik profili:Masalan, polietilen yoki polimer substratlarda ultrabinafsha nurlanishi lazeri 2-milli xandaqni o‘yish, 8 milyagacha pasayish va mikron osti chuqurlikda takrorlanuvchanlik bilan 10 milyada yakunlash kabi bosqichli ablasyon o‘tishlarini- amalga oshirishi mumkin.

Shu kabi chuqurlik{0}}boshqariladigan usullar ko'pincha qattiq, mo'rt materiallarga qo'llaniladi; haqida ko'proq bilib olinglazerli chizma uskunalari va uning sanoatda qo'llanilishi.

UV lazer texnologiyasining asosiy afzalligi uning ko'p qirraliligidir. Bitta UV lazer stantsiyasi birlashtirilgan o'rnatishda burg'ulash, depanelizatsiya, kontaktlarning zanglashiga olib tashlash va bo'shliq o'yma ishlarini bajarishi mumkin.

• Jarayondagi to'siqlarni bartaraf qiladi:Bir nechta ishlov berish bosqichlarini bitta dastgohda birlashtirish, ish stantsiyalari oʻrtasida uzatish natijasida yuzaga keladigan{0}}qismlarga ishlov berishdagi shikastlanish va hizalanish xatolarini kamaytiradi.
• Toza, vayronalar-Tekin hosil:Fotolitik ablasyon hech qanday qoldiq hosil bo'lmagan silliq qirralarni beradi va{0}}jarayondan keyingi kimyoviy yuvish yoki mexanik kirlarni tozalash zaruriyatini yo'q qiladi.

Qayta ishlash asoslarini chuqurroq o'rganish uchun ko'rib chiqingPCB lazerli ishlov berishning ahamiyati va ishlash printsipi.